氰化镀铜工艺是一种以氰化钠作为络合剂，可以直接在钢铁、锌合金等化学性质活泼的金属基体获得结合力良好的镀铜工艺。

氰化镀铜工艺具有下述特点。

①镀液剧毒，要绝对防止通过血液和口腔进人体内，氰化钠遇酸会生成HCN气体，有可能通过呼吸道吸入而中毒。但NaCN易于处理，处理后的产物对自然界无残毒。

②氰化钠是强络合剂，Cu形成络合物后，极化增大，放电困难。因此可以得到结晶细致的镀层。

③因为氰化镀液是强碱性，因此能除去基体上残留油迹且有活化工件表面的作用。

④覆盖能力和分散能力都很好，从而保障在复杂形状工件表面的各部分得到镀层。

⑤电流效率较低，允许的工作电流密度较小，沉积速度较慢。依铜离子的浓度和游离氰含量的不同，一般镀液的电流效率为30%～70%。

氰化镀铜带给人体健康危害及废物处理问题，在厚镀层已减少使用。但是由于无氰镀铜工艺不够成熟，存在着产品不太稳定、结合力不理想、对前处理要求高、废水处理困难等缺点，在实际应用中仍然不能大范围的取代氰化镀铜工艺。故而氰化镀铜仍大量应用于打底电镀工艺中，如用于钢铁、锌合金、铝合金、铜合金、镁合金、镍合金和铅合金等金属及合金上。