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电镀镀铜流程及常用配方
2014-12-26来源:百能网456
镀铜一般性流程:
蒸气脱脂
镀前检验(R) 溶剂洗净(R) 装挂(R) 化学脱脂 (R) 热水洗(R) 冷水洗(R) 酸浸(R)
电解脱脂
冷水洗(R) 电解脱脂(R) 热水洗(R) 活化(R) 中和(R) 冷水洗(R) 氰化镀层(R) 冷水 洗(R) 酸性 镀铜(R) 冷水洗(R) 出光(R) 冷水洗(R) 吹干(R) 卸架(R) 烘干(R) 检验
电镀镀铜镀液配方之种类
硫酸铜镀浴(Copper Sulfate Baths)
氰化镀铜浴(Copper Cyanide Baths)
焦磷酸铜镀浴
硼氟酸铜镀浴(Copper Fluoborate Bath)
不锈钢镀铜 可分为二大类:
1.酸性铜电镀液:
优点有:
成份简单 毒性小,废液处理容易
镀浴安定,不需加热 电流效率高
价廉、设备费低 高电流密度,生产速率高
缺点有:
镀层结晶粗大 不能直接镀在钢铁上
均一性差
2.氰化铜电镀液配方:
优点有:
镀层细致 均一性良好
可直接镀在钢铁上
缺点有:
毒性强,废液处理麻烦 电流效率低
价格贵,设备费高 电流密度小,生产效率低
镀液较不安定,需加热。
IC类
二三极管
阻容感
连接器
传感器
机电产品
PCB
无线线圈