台湾半导体年度盛事─SEMICON Taiwan国际半导体展从9月1日展开3天展期，瞄准台湾半导体台积电、日月光等大厂纷推进先进技术，京鼎、家登皆在展区新展出高阶製程相关次设备。 

    台湾半导体厂纷走向先进製程，今年设备厂参展厂商也主推高阶设备相关产品。

    设备业者表示，红色供应链掘起，中国从前段晶圆厂到后段封测厂受惠国家政策补助，近年来採购设备数量急遽成长，不过，中国半导体採购设备仍以中低阶为主，台湾半导体业技术较先进，採购设备主要是高阶设备，设备厂商在这次展览也全力主攻高阶设备。

    家登董事长邱铭乾表示，该公司12吋晶圆传载解决方案、高阶光罩极紫外光（EUV）传载解决方案，已打进美系、台系半导体大厂，12吋晶圆传载解决方案出货量逐月放量；高阶光罩极紫外光传载解决方案因应用在7奈米，目前供应研发产线，预计后年会显著增加。整体而言，家登下半年营收与获利有机会逐季成长。

    鸿海转投资的京鼎这次展览新推出半导体惰性气体充填设备、性能提升的自动化解决方案，供应晶圆厂20、16奈米以下製程使用；京鼎发言人吕军甫表示，半导体前段设备约佔该公司营收近7成，面板设备、太阳能设备与环安监控则约佔营收比3成多，上半年设备出货入帐不如预期，但第三季可望入帐增加，单季营收有机会达新高，下半年会比上半年为佳。

    来源：自由时报