红色供应链崛起，工研院IEK认为，台湾半导体产业发展已到关键时刻，朝高整合度产品技术迈进，是台湾半导体产业向上提升的关键。

    工研院产业经济与趋势研究中心(IEK)指出，中国大陆积极扶植半导体产业，对台湾IC设计业冲击最大，一方面，台湾IC设计产值仅美国的1/3不到，另方面又面临中国大陆IC设计厂急起直追，可说是腹背受敌。

    台湾半导体产业的强项是上下游专业分工，IEK表示，未来的重点是IC设计、IC制造与IC封测各次产业的转型及差异化升级。

    IEK指出，一方面要长期人才培育、关键技术研发、产业转型升级、基础环境建设、法规制度创新等，才能强化台湾半导体产业供应链的竞争力。

    另方面，与中国大陆正面竞争已难以避免，IEK认为，朝与中国大陆厂商互补的高整合度产品技术发展，保持两岸产业可能合作空间，将是台湾半导体产业向上提升的关键。

    IEK表示，开放的心胸与法规的松绑是让产业持续向上的助力，松绑弹性的政策法规已是势在必行。
  
    来源：中央社