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意法半导体 推出新型调谐电容器

2015-09-14来源:百能网621

    意法半导体推出新型调谐电容器,让4G手机在讯号强度减弱时保持始终如一的性能表现。 

意法半导体 推出新型调谐电容器


    横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体推出用于智慧型手机的新一代电子调谐电容器(tunable capacitor);新产品成功地提高调谐比例,可最大幅度地提升数据下载速度和通话品质。

    意法半导体的STPTIC电容器可补偿不断变化的匹配条件的影响,确保智慧型手机天线与功率放大器之间的讯号-功率传输处于最佳状态。由于用户拿手机的方式都会影响讯号接收品质,STPTIC G2经改善的5:1调谐比例让系统在必要时能执行进一步修正。新一代产品在性能上均有大幅改善,包括将有助于提高能效与降低热耗散的更低寄生(parasitic)电阻和电感,以及有助于提高稳健性的更高ESD额定电压。

    意法半导体STPTIC全系列产品均具高品质Parascan介电质,封装面积和针脚全系列相同,因此就算改用不同额定值的电容,也无需更改电路板设计。STPTIC产品符合3G/4G调变(modulation)技术的线性要求,在频率高达2.7GHz内有较高的品质系数,确保低插入损耗及最大化功率传输,低漏电流同时可节省电力,有助于延长手机电池使用寿命。

    新STPTIC电容器共有8个标准数值,从1.5pF(STPTIC-15G2)到8.2pF (STPTIC-82G2),透过1V至24V偏置电压(bias voltage)控制电容值大小。意法半导体的STHVDAC-253M控制器为提供所需的宽调谐偏置电压专门设计,对于多天线应用,控制器提供3个输出连接控制STPTIC,透过工业标准RF前端(RFFE)介面连接到智慧型手机主系统。

    新STPTIC电容器已开始量产,采用4-凸块(bump)0.4mm间距覆晶封装。

    来源:Digitimes

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