资策会MIC表示，台湾半导体业者应积极寻求更紧密合作，或者加强中国大陆布局，以维持竞争优势。

    面对中国大陆近一年发动多项大规模并购事件，资策会产业情报研究所(MIC)资深产业分析师施雅茹表示，台湾半导体业者应积极寻求更紧密合作，或者加强中国大陆布局，以维持竞争优势。

     MIC指出，台湾IC设计大厂加码投资布局，透过并购优化产品线，打入物联网(IoT)应用市场可期。台湾晶圆代工业者在高阶产能、产值及技术依旧领先，面对中国大陆在地采购趋势，业者可前往中国大陆设厂布局以保持竞争力。

     在动态随机存取记技体(DRAM)部分，MIC表示，台湾DRAM制造业者在非挥发性内存领域拥有自主技术，具专利及技术领先优势。

    在标准型DRAM产品部分，MIC认为，台厂代工模式经营许久，预估中国大陆发展自主制造技术的短期影响，应该不大。

    观察封测产业，MIC表示，因应终端产品轻薄省电、多功能整合需求，台湾封测代工厂结合电子代工服务(EMS)厂在模块设计与系统整合的实力，积极发展系统级封装技术 (SiP)，打造更趋完整的一条龙式垂直整合服务。

    来源：中央社