苹果iPhone6s两款新机亮相后，将从9月12日开放预购，另外，英特尔以新一代Skylake处理器架构，在Ultrabook与主板推动新一轮薄型化需求。业界观察，二者共通点皆是仰赖高阶HDI技术，也是3C电子产品走向轻薄短小的关键推手。法人预期，三大任意层HDI厂华通、欣兴及燿华为主要受惠厂商，同时臻鼎、健鼎也因坐拥先进HDI产能有望沾光。

    华通既有HDI产能供给苹果已吃紧，重庆涪陵厂HDI的新产能于第3季逐步开出，正逢其时，同时期燿华也于宜兰厂开出高阶HDI产能，因应客户需求，随新产能顺利开出，单季有机会力拼转盈。

    欣兴在HDI产能满载之际，大园新厂的新产能预定于10月开出，有望加快整体营运自谷底爬升速度。法人预期，该厂高阶HDI产能全开的单月贡献约2亿元新台币。

    来源：经济日报