行政院副院长张善政今早于新竹竹科参观全球硅智财龙头厂安谋(ARM)亚太区首座CPU研发中心时，安谋全球执行副总裁暨大中华区总裁吴雄昂向张善政介绍，首部搭载台湾联发科应用处理器的HTC智能型手机E9 Plus。张善政开心响应，HTC终于想开啦！

    台湾IC设计龙头厂联发科跨入智能型手机处理器，因采用安谋的处理器硅智财进行创新研发，因此能快速导入市场，而台湾手机品牌HTC亦从过去只用美国高通的芯片，现在也开始采用联发科的芯片。

    张善政指出，行政院相当重视台湾半导体产业的竞争优势的持续发展前景，这是一个跨党派、结合产、官、学界共同努力具有共识发展的产业。他强调，台湾半导体产业即使面临对岸政策性扶植压力，但既有优势绝不会弱化。以IC设计的技术来看，已在智能型手机市场获得市场性的验证，未来台湾科技产业进入物联网，有更多样、多元的终端产品应用，这些应用最终会回归到芯片设计、生产，台湾IC产业也必能百花齐放。

    来源：工商时报