半导体整并潮持续不断，研调机构IC Insights认为，轻晶圆营运模式与资本支出减缓趋势，将在未来5年重塑半导体产业的面貌。

    据统计，今年上半年半导体整并协议金额达726亿美元，为过去5年年平均的6倍；若加计戴乐格(Dialog)将收购爱特梅尔(Atmel)，总金额达770亿美元。

    IC Insights指出，IC供货商正面临既有市场销售趋缓，须透过扩大业务，以持续获得投资者青睐；产品开发及先进技术成本不断增加，同样带动销售更大及成长更高的需求。

    互联网巨大的市场潜力也使得主要IC供货商重新调整策略，并快速填补产品线不足的区块；中国大陆致力在半导体自给自足，减少进口，也引发一些中国大陆企业及投资集团展开购并行动。

    IC Insights认为，整并数量增加，将使主要IC制造商及供货商变得更少，从供应端角度来说，是产业变得更成熟的主要表现之一。

    伴随目前正如猛兽般的整并浪潮，IC Insights认为，包括轻晶圆营运模式与资本支出减缓趋势，将在未来5年重塑半导体产业的面貌。

    来源：中央社