韩国LED制造商首尔半导体将大规模生产用于灯具的晶圆级集成芯片印刷电路板（Wicop）LED。该产品采用将晶圆级芯片直接与印刷电路板连接的设计，因此Wicop不需要封装过程，如传统LED封装中所必须的管芯键合或引线键合。此外，Wicop也不需要LED封装主要组件，如引线框架、黄金线等，克服了现有芯片级封装(CSP)的限制，提高了产品可靠性。

　　传统LED经过管芯键合、金线键合等封装工艺后，其尺寸大于芯片尺寸（该芯片尺寸无法更小），但Wicop封装后尺寸与芯片尺寸相同。

　　CSP技术起源于硅半导体制造，是使半导体零件（封装）尺寸小型化至芯片尺寸的技术。一般来说，当封装尺寸不超过芯片尺寸的1.2倍，便属于CSP。首尔半导体公司称，一些公司于2012年便将这一技术引入到LED产品，但由于这些产品需要使用焊接设备、中间硅衬底或陶瓷材料等将芯片与PCB连接，该项技术作为一套完整的CSP技术很难被大众知晓。

    来源：PCBSMT网