中国大陆透过收购和整并方式，积极打造半导体红色供应链。面对红潮挑战，半导体封测台厂短期先进技术仍领先，长期策略布局需同心协力，才能杀出重围。

    透过设立国家产业投资基金、政策扶持、鼓励整并收购、反垄断法等手段，中国大陆积极构建半导体和资通讯自主产业链，在IC设计、DRAM内存、封装测试、被动组件、面板、电池、手机、笔电、平板计算机等领域，都可见中国大陆打造自主供应链的强烈企图心。

    近日DRAM产业大老高启全从南亚科总经理一职退休，再度挑动台湾半导体产业敏感神经，外界臆测高启全是否被中国大陆紫光集团挖角，再度引发各界对红色供应链来袭的高度关注。

    从半导体封测产业来看，中国大陆江苏长电并购新加坡厂星科金朋(STATS ChipPAC)后，取得高阶封测产能，也得以掌握高通(Qualcomm)、英特尔行动通讯IMC(前身是英飞凌无线通讯部门)以及联发科等主要客户。

    藉此，江苏长电从模拟IC和中低阶分离式组件封测业务，切入通讯芯片封测领域，并购星科金朋后整体营收规模，在全球专业委外封测(OSAT)产业也逼近排名第3的硅品。

    观察中国大陆本土封测产业布局，多集中在长江三角洲地区、特别是江苏省。主要封测代工厂商包括江苏新潮科技集团旗下长电科技和长电先进封装、南通华达微电子集团、以及天水华天科技等。

    在内存封装测试，中国大陆也持续透过与外资合作布局，例如韩国SK海力士大约一半的DRAM后段封测产能，已转移至海力士与中国大陆太极实业合资成立的内存封测厂海太半导体。

    相较之下，台湾在全球专业委外封测市场规模仍超过5成，整体市占率仍位居全球第1大，日月光和硅品等主要台厂，在高阶封装技术仍有3年到5年的竞争优势。

    不过江苏长电并购星科金朋，已加速催化专业委外封测产业水平或垂直整并的趋势，不可讳言进一步带动日月光公开收购硅品股份、硅品与鸿海换股策略结盟的连锁效应。

    观察中国大陆在半导体封测产业布局，除了持续推动国内封装测试企业兼并重组，提高产业集中度，开拓先进封装和测试技术的产业化。近年来，中国大陆更积极锁定挖角高阶封装研发人才。

    封测产业主管就指出，中国大陆想方设法拉拢台湾封测厂商在大陆的台籍干部，曾经某家厂商上海厂区部分台湾和大陆的产线干部和主管，就被集体挖角。

    在客户端部分，中国大陆封测厂商更积极想获得台湾IC设计厂商的订单，因为台湾IC设计产业位居全球第2大，藉此，中国大陆可壮大本身后段封测产业规模。

    长远来看，中国大陆欲透过建立半导体自主产业链，切入下一世代云端运算、物联网(IoT)、巨量数据(Big Data)的发展契机。

    面对红色供应链挑战，封测台厂除了持续扩充高阶封测产能，也加速在中国大陆封测基地布局，争取当地高阶封装和模块订单。

    例如内存封测台厂力成与美光(Micron)合作在中国大陆西安设立标准型DRAM封装厂，预计今年底可完工，明年第1季可验证，明年第1季底到第2季可正式量产。

    硅品在中国大陆积极设立苏州3厂，近期将完成土木建筑作业，预计明年底苏州3厂相关设备建置完毕，2017年初完成12吋凸块晶圆和芯片尺寸覆晶封装的完整解决方案。

    除了持续扩充高阶封测产能、在中国大陆布局争取当地订单外，台厂也可思考进一步掌握整合组件制造厂(IDM)的封测事业部门。

    展望全球半导体封测业发展趋势，专业委外封测代工厂整体规模，占全球半导体封测整体规模约5成，另外5成半导体封测在IDM大厂手中。

    日月光、硅品、力成等台厂具备凸块晶圆(Bumping)等高阶先进封测技术优势，未来例如恩智浦(NXP)、超微(AMD)或是飞思卡尔(Freescale)等IDM厂的封测厂或事业部门，有机会成为台厂未来重要的成长空间。

    来源：中央社