全球电路板产业年度大事「第16届台湾电路板产业国际展览会」(TPCA Show 2015)将于10月21日揭开序幕，为期3天展出总计由400家参展厂商支持参与，高达1400个展出摊位，与去年相比摊位成长5%，估计展览3天将吸引海内外超过3万位专业买主前来参观。

　　台湾电路板协会（TPCA）指出，本届TPCA Show主打三大主题亮点，“台湾表面处理展示区”、“智慧自动化专区”与“软性与印制电子专区”的加入更加突显展览主题，并辅以“电路板”、“电子组装”以及“电子构装”为基础架构，使电子产品更轻薄“散热管理”、纳入环保诉求之“绿色科技”，共有8大展览主题，展现全球最快速之电路板制程供应链整合实力，提供参观者最实时与最多样化的选择。

　　时值10周年的IMPACT，主题演讲邀请来自美国TechSearch 总裁E. Jan Vardaman 主讲“Packaging Trends for Wearable Medical Electronics”，另外，也同步邀请日本IBM Research Tokyo 资深经理 Yasumitsu Orii发表主题演讲。

　　今年大会收录超过200篇的国内外论文，除了规划日本【ICEP封装论坛】、美国【iNEMI论坛】、【韩国论坛】之外，今年同场加映日本东京大学须贺唯知(Tadatomo Suga)教授所规画之「表面活化接合(Surface Activated Bonding；SAB)技术发表，以及由美国Charles Bauer博士所主导之扇出(Fan-out)预测成本模型等讨论议题」。

　　随着穿戴式装置当道，软性电子技术成为备受瞩目的新显学。第六届“软性与印制式电子国际会议”（ICFPE）也将于10月21到23日在南港展览馆召开。会中将特别邀请相关领域的国内外专家、学者进行演讲，剖析全球最新的软性与印制式电子技术发展、穿戴装置、物联网、产业趋势等议题。

　　今年ICFPE特别邀请欧、美、亚及国内指标性大厂、知名机构、与学术领域的专家学者发表专题演讲，包含元太科技、龙亭新技、Corning、Polyera、Mektec、Holst Center、IMEC等。会中针对软性电子发展动向、应用、与产业趋势等进行深入浅出探讨，预计吸引超过500位海内外人士参与此年度盛会。

　　应参展商需求，特别规画摊位供参展厂商发表新产品与新技术之场所，将由台湾上村、日商松田产业、光映科技、麦特化学、联策科技、Akrometrix(亚太国际电子) 、台虹科技、山兴荣、台湾杰希优、昱泰电子、台耀科技、台湾美录德、协磁发表新产品与最新尖端技术，共计有14家展商18个场次。

    来源：财讯快报