以无胶系柔性电路板铜箔基板（FCCL）为营运主力的新扬，近日与松下电工共同宣布，将合资在昆山设立柔性电路板铜箔基板厂"松扬电子材料"，计划于2006年第三季度正式量产。考虑大陆柔性电路板市场正高速发展，新扬与苏州松下电工共同投资10亿日圆，其中苏州松下电工持股约14.9％，其余由新扬集团投资。

　　松扬电子材料于近期动工，规划月产能，为无胶系柔性电路板铜箔基板6万平方米，与15万平方米的保护膜，并拟于2006年第三季度量产。未来产能，部分以原先与松下合作的OEM模式，销往日本给Panasonic与National，也会有部分产能，供给大陆的柔性电路板厂。此外，就新扬与松下原先合作开发的无卤素基板方面，目前新扬的竹南厂已经量产，但未来会移到昆山厂生产。

    来源：EDN