力晶与合肥市政府在合肥合资的十二吋晶圆代工厂，即将于明天早上动土，该公司取名为“晶合集成电路”，总投资金额约135.3亿元人民币，以生产驱动芯片为主，未来月产能上看三到四万片。

　　该厂区计划在2017年量产，主要供应中国面板大厂京东方所的驱动芯片，初期将以90奈米以下制程切入，力晶端主要是以少量资金和技术作价方式参股，而相关的IC设计端订单，则是在力晶创办人黄崇仁的牵线下，由先前力晶转投资的奕力所取得。

　　而力晶为了该盛会，力邀台湾多家上下游厂商与设备商共襄盛举，并将在今天举办庆祝酒会；动土日与会的嘉宾，包括台湾前经济部长陈瑞隆（将以华聚基金会董事长身分出席）、台湾创投公会理事长林坤铭，已在合肥设立转投资公司的半导体厂，包括联发科、群联电子、合肥汽车电子等。

    来源：财讯快报