SEMI（国际半导体产业协会）公布2015至2017年硅晶圆出货量预测，结果显示，2015年硅晶圆总出货量可望超越2014年创下之历史纪录，亦预期于2016年及2017年再创新高。

    SEMI台湾区总裁曹世纶表示，受到大尺吋晶圆带动下，2015年以及接下来两年将持续呈成长局面。

    SEMI指出，2015年抛光硅晶圆（polished silicon wafers）与外延硅晶圆（epitaxial silicon wafer）出货量将达10042百万平方英吋；2016年为10179百万平方英吋，而2017年则上看10459百万平方英吋。今年硅晶圆总出货量可望超越2014年创下9826百万平方英吋的历史纪录。

    硅晶圆乃打造半导体的基础构件，对于计算机、通讯产品、消费性电子产品等所有电子产品来说，都是十分重要的组件。硅晶圆经过高科技设计，外观为薄型圆盘状，且直径分为多种尺寸（1吋到12吋），半导体组件或「芯片」多半以此为制造基底材料。

    来源：时报信息