尽管今年全球半导体产业恐将零成长，不过，硅晶圆出货量仍可望持续攀高，将可突破100亿平方英寸大关，将创历史新高纪录。

    手机市场成长趋缓，其余包括个人计算机、平板计算机及消费性电子产品市场恐将同步衰退影响，晶圆代工龙头厂台积电预估，今年全球半导体产业恐将零成长。

    不过，随着大尺寸晶圆需求持续成长，国际半导体产业协会(SEMI)预期，今年半导体包括抛光硅晶圆与外延硅晶圆出货量可望达100.42亿平方英寸，将较去年再成长2%，将续创历史新高纪录。

    国际半导体产业协会并看好，2016年及2017年半导体硅晶圆出货可望延续温和成长，将可分别成长1%及3%。

    来源：中央社