应用材料公司日前宣布，计划将与新加坡科技研究局(A*STAR)共同合作，在新加坡设立新的研发实验室。这项1.5亿星币的联合投资计划将致力于发展先进半导体技术，以制造未来新世代的逻辑与内存芯片。

    这座联合实验室，将设置于A*STAR在启汇二(Fusionopolis Two)的新研发综合大楼内，并设有面积400平方公尺的Class 1无尘室，采用应用材料公司量身设计与打造的最先进半导体制程设备。这间研究室将雇用60位高阶的研究人员和科学家，与新加坡科技研究局其它研究机构中的研究团队共同合作。

    应用材料公司总裁暨执行长盖瑞狄克森(Gary Dickerson)表示，新加坡科技研究局和新加坡政府一直是应用材料公司极佳的研发合作伙伴。双方扩大合作，开发先进的半导体技术，以延伸摩尔定律。应用材料公司具备材料工程方面的领先专业，将可在开发新一代的逻辑与内存芯片产品时，协助克服相关挑战。

    这座新的联合实验室是应用材料公司与A*STAR的第二次合作。在2012年，应用材料公司和新加坡科技研究局的微电子研究院，共同在星国成立了“先进封装卓越中心”，发展先进的3D芯片封装技术。

    来源：时报信息