晶圆代工厂联电中国大陆合资的12吋晶圆厂联芯目前已完成硬件建筑，预计明年中引进设备，明年底将开始投产，可望成为首座投产的两岸合资12吋晶圆厂。

    联芯是由联电与厦门市政府及福建省电子信息集团合资的12吋晶圆厂，3月底动土建厂，短短近半年时间已完成硬件建筑。

    联电23日公告，将40/55奈米制程技术授权予联芯，总金额1.5亿美元，折合新台币约48.27亿元。

    联电表示，因技术授权联芯适用母子公司交易，依会计原则将全数冲销，联电在财务报表上并不会认列相关授权营收及获利。

    联电指出，联芯预计明年中开始陆续引进机器设备，明年底投产；预料联芯将成首座投产的两岸合资12吋晶圆厂。

    来源：中央社