近期大陆需求出现回温迹象，台系IC设计业者纷表示大陆客户短期订单升温，下急单频率明显提高，逐渐应证台积电、矽品及联发科等半导体业者预期第4季供应链库存水位将降至安全水位的说法，业者纷预期2016年第1季农历春节前后客户将启动库存回补潮。

    瑞昱、敦泰已预告第4季营收将淡季不淡，由于特定客户终端产品市占率增加，加上LCD驱动IC、Wi-Fi、交换器、SSD及TDDI等晶片新品获得订单加持，瑞昱、敦泰预估10~11月业绩仍有高档演出机会，显示供应链所担忧库存偏高危机已解除大半，且因大陆需求亦有复甦迹象，让大陆客户开始下急单。

    至于联发科第4季财测目标将较第3季下滑5%以内，显示大陆智能型手机客户新品拉货动作持续，抵消联发科其他晶片产品线的传统淡季效应。此外，联发科8核及10核手机晶片出货比重稳定成长，可望让联发科第4季营运表现挺住，并在下一波供应链启动库存回补潮时，有机会明显受惠。

    台系IC设计业者指出，第4季传统淡季客户订单能见度通常不佳，季营收季减10~20%都是合理范围，近期大陆客户陆续回补部分新品库存动作，显示供应链库存不再偏高，加上终端市场需求回温，带动一些晶片急单出现。

    由于不少台系IC设计业者9、10月业绩表现不俗，可看出之前传统旺季效应有延后且集中发生情况，后续客户订单将真实反应终端市场需求现况，面对大陆股市短期明显走高，加上大陆政府鼓励消费政策，将有助于台系IC设计业者第4季营运表现，且客户急单现象可能延续至2016年首季。

    来源：Digitimes