工研院IEK预估，2016年台湾半导体产业产值将达新台币2兆3364亿元，成长4.1%，仍可优于全球表现。工研院产经中心(IEK)11月9日起举办“眺望2016产业发展趋势研讨会”。

    展望2016年台湾半导体产业，IEK预期在全球经济景气回稳下，2016年台湾半导体产业产值将达2兆3364亿元，成长4.1%，仍可优于全球表现。

    展望2016年关注主题，IEK表示，需关注中国大陆积极加入半导体战局下，全球与台湾竞合态势的变化。面对中国大陆半导体设计业崛起与全球加速整并的风潮，需注意半导体设计业的竞合态势。

    IEK预期，未来5年全球半导体市场仍可持续成长，不过需观察成长趋势。包括车联网、智慧家庭与智慧健康等物联网开始蔚为风潮，期待是下一个大趋势(TheNext Big Thing)，未来全球IC设计业及晶圆代工大饼仍可受惠成长。

    工研院IEK建议，台湾应强化技术研发实力，争取新一波应用机会，以向上提升营收与获利，台湾半导体产业应及早布局规划，加速升级及转型。

    观察今年台湾IC产业，工研院IEK表示，今年台湾IC产业受到全球经济环境不确定性及智能终端产品出货量趋缓影响，第1季和第2季呈现淡季低迷情况，第3季库存已调整完毕呈现缓步成长，第4季预期呈现淡季情况，预估全年产值2兆2444亿元，较2014年成长1.9%。

    其中在IC封装测试产业方面，IEK表示，受到第2季、第3季油价与中国大陆股市相继大跌，以及希腊脱欧危机造成的全球动荡影响，全球消费信心不足，导致终端产品需求不振，台湾IC封测业同受这波不景气连累，不再像去年高成长性。

    不过IEK表示，第3季已见谷底，预期第4季衰退趋缓，去年成长快速造成基期高，IEK预估，今年台湾IC封测业产值预计4413亿元，较去年全年微幅衰退2.8%。

    来源：中央社