台系12吋晶圆代工厂产能利用率自第3季起从高点下滑，面对第4季依旧缓步滑落走势，近期晶圆代工厂业务代表纷主动出击拜访客户，并扩大12吋晶圆代工价格折让空间，全力拉拢国内、外LCD驱动IC、指纹辨识芯片供货商转进12吋厂更先进制程技术，这让创意 、智原等设计服务业者先进制程开发案大增，并预期2016年12吋厂订单比重可望大幅成长。

　　IC设计业者表示，台系晶圆代工厂8吋厂产能利用率几乎整年接近满载，经常出现出货不及状况，晶圆代工厂自2015年下半开始设法让12吋90奈米制程的芯片单位成本，与8吋0.11微米或0.13微米制程成本逐步接近，希望让既有坚守8吋晶圆产能的客户，加速转进12吋晶圆世代。

    来源：财讯快报