华通重庆新厂第二期扩产已于今年第2季完成，主攻三阶以上的HDI，重庆新厂明年继续投入第3期的扩产，法人看旺，明年度第3季产能开出后，可对整体营运贡献。

    华通本年度资本支出预估在新台币50亿元以上，主要是重庆厂的扩产，台湾厂区、惠州厂区HDI制程升级、去瓶颈以及汰旧换新、软板，软硬结合板以及SMT设备。

    华通重庆新厂第二期的扩产已于第2季完成，总产能可达25至30万平方英尺，主攻三阶以上的HDI，重庆新厂明年继续投入第3期的扩产，法人预估，增加15万平方英尺的产能，明年度第3季产能开出后，可对整体营运贡献。

    华通产品除了HDI、传统板外，还包括软硬结合板及软板，软硬结合板应用在LCM、相机模块以及电池管理模块，软板目前以自用以及少部分提供客户为主。

    观察华通第3季产品应用占比，来自手机产品的营收占比约27%，计算机占22%、软硬结合板39%、网通基地台占10%、消费性2%。

    展望明年第1季，法人指出，目前对于华通明年第1季的能见度尚未完全明朗，华通已经开始在准备明年第1季的接单计划，目标在于提高淡季产能利用率及产品良率，并利用淡季进行扩产及相关制程的调整，为下半年的传统旺季预作准备。

    来源：中央社