汽车电子已成为台商PCB厂近几年积极抢食的“蓝海”大市场，联电集团的欣兴电子近3年的资本支出逾300亿元，主要在锁定汽车板、Any Layer HDI产能扩充及覆晶基板(Flip Chip)3大利基产品，并可望在2016年起逐步产生效益，欣兴电子股价今天盘中逆势上涨4%并站上所有均线。

    欣兴电子在加码抢攻汽车电子的脚步上，除既有大陆江苏省昆山及德国RUWEL两大生产基地后，其转投资大陆山东济宁新厂将在2016年7月正式启用，明年第3季逐步贡献营收。

    欣兴电子近年来急起直攻汽车板市场市占率，欣兴电子董事长曾子章指出，欣兴在中国大陆山东济宁筹设的新厂，将在2016年7月开出首座每月产能60万平方呎的汽车板厂；而欣兴电子接手该笔来自联电原为在当地设立太阳能事业的设厂用地，将可容纳4座这样的月产60万平方呎产能的汽车板厂设厂。

    此外，在欣兴电子目前呈现满载生产的Any Layer HDI制程，欣兴电子在明年将把Any Layer HDI制程产能由每月50万平方呎扩充到70万平方呎，以欣兴电子这样的扩充方式，也等于在明年将Any Layer HDI制程扩充产能40%。

    欣兴在2016年将把Any Layer HDI制程产能由每月50万平方呎扩充到70万平方呎，并不包括其运用于IC载板用的既有每月18万平方呎的Any Layer HDI制程产能。欣兴在2015年第4季因手机需求持续畅旺，高阶HDI出货较上季可再成长推升其产能率到90-95%的满载生产，传统PCB产能利用率将由上季的85%降至80%，IC载板产能利用率预估将低于70%，也显见高阶HDI制程的市场需求极高，也让欣兴电子在此一制程积极扩充产能。

    来源：巨亨网