“PCB产业大势系列研讨会”25日登场，在苹果(Apple)供应链带动下，今年第3季台湾电路板两岸产值达新台币1475亿元，季成长7.1%，预估全年表现较去年微幅成长。

    台湾电路板协会(TPCA)与工研院产业经济与趋势研究中心举办的“PCB产业大势系列研讨会”25日登场。

    工研院IEK分析师董锺明指出，对PCB产业而言，第3季为一年当中的传统旺季，因此厂商季度营收普遍较第2季明显成长，尤其大厂或是Apple供应链相关厂商成长更为显著，加上新台币贬值幅度较大的因素，总计今年第3季台湾电路板厂商两岸产值合计1475亿元，季增幅度7.1%，年减0.3%。

    展望第4季，董锺明预估第4季台厂营收持续大幅成长的机率不高，2015年台湾电路板厂商两岸产值合计约为5699亿元，相较2014年约成长1.21%，表现平稳。

    此外，台湾电路板协会这次针对物联网、穿戴式及工业4.0等热门议题，剖析产业趋势，研华经理施文森强调，大中华智能自动化未来5年的两大成长动能，一个是智慧城市，另外一个则是智能制造，其中智能制造，更应该将自动化与信息整合，以云端及大数据来推动工业4.0。

    根据IDC分析，预估在2020年，物联网的市场将有机会达到1.7兆美元的市场规模，在穿戴式装置方面，2015年全球穿戴式装置的出货量将达7210万支，比起2014年的2640万支，年成长率高达173.3%。随着物联网及穿戴式市场的高度成长，硅品副理邱志贤表示，3DSiP封装技术在物联网及穿戴式装置扮演重要的角色。

    来源：中央社