由于市场对电脑和手机晶片的需求下滑，半导体业者已将目光转向汽车使用的晶片，盼藉此让公司业绩继续成长，这是催生半导体业整併潮的因素之一。

    大型消费者晶片製造商过去认为汽车晶片市场太小，但如今随著特斯拉（TESLA）、Google和苹果开始开发联网汽车，这些业者已将注意力转向这个领域。荷兰恩智浦半导体（NXP）以118亿美元（3873亿元台币）收购飞思卡尔（freescale）的交易将于今天完成，这2家公司合併后将成为全球最大汽车晶片製造商，挤下瑞萨（RENESAS）。另外，英飞凌（infineon）据传正洽谈入股瑞萨。

    英飞凌执行长普洛斯（Reinhard Ploss）说：「10年前的汽车并不性感，但现在我们改观了。」英飞凌已砸下30亿美元（984亿元台币）收购国际整流器公司（International Rectifier），且准备发起更多购併，但强调该公司不会乱花钱。

    研究业者顾能（Gartner）预测，2019年全球汽车晶片市场规模预估将膨胀到400亿美元（1.3兆元台币），相当于每年成长6%。相较之下，今年整体晶片市场规模预估将萎缩0.8%至3378亿美元（11.1兆元台币）。

    来源：苹果日报