SEMI(国际半导体产业协会)12月8日公布最新统计，今年第3季全球半导体制造设备市场出货金额达96亿美元，较第3季增加3%，较去年同期成长9%，以地区别来看，台湾、大陆、日本等地设备出货金额成长，韩国、北美与欧洲区衰退较大，而台湾仍蝉联最大出口地区，出口金额达28.5亿美元，大陆则从第2季的第五名，一举冲上第二名。

    SEMI也统计，第3季订单金额达87亿美元，较第2季衰退14%，较去年同期也下滑7%。

    SEMI指出，此资料是由SEMI与日本半导体设备产业协会(SEAJ)根据全球逾100间设备厂商提供之月报，做为统计数据资料，第3季半导体设备出口金额达96亿美元，季增3%，年增9%。

    以地区来看，台湾设备出货金额仍蝉联冠军，第3季出货金额达28.5亿美元，季增22%，年增24%，而大陆出货金额则成长到第二大，达17亿美元，季增63%，年增78%，第2季时出口金额仅10.4亿美元，排名第五名，韩国则被中国挤到第三名，出货金额15.6亿美元，季减22%，年增56%。

    日本第3季排名也向后挪移，挤到第四名，出货金额14.3亿美元，季增2%，年增30%，北美出货11.8亿美元，季减23%，年减45%，欧洲也掉到3.4亿美元，季减36%，年减10%。

    以季增与年增情形来看，台湾、大陆与日本第3季半导体设备出货金额除较第2季成长，也较去年同期成长，不过美国与欧洲出货金额则是较第2季与去年同期同步下滑的地区。

    来源：巨亨网