封测大厂南茂中国大陆子公司上海宏茂微电子高层异动，积极布局中国大陆上海厂驱动IC封测产能。

    南茂公告，执行副总经理卓连发新任子公司上海宏茂微电子董事长，南茂副总经理杨耀州新任子公司上海宏茂微电子总经理。

    法人表示，南茂积极在中国大陆上海厂扩充驱动IC封测新产线，若上海厂驱动IC封测新产能加入，南茂明年整体产能可望成长7%到8%。

    展望明年，法人指出，南茂主要成长动能锁定驱动IC封测和传感器产品。

    在传感器部分，南茂持续布局电子罗盘(eCompass)、加速度计和指纹辨识芯片封装测试，因应物联网(IoT)时代传感器的庞大市场需求。

    在电子罗盘，南茂持续与日本旭化成电子科技AKM(Asahi Kasei Microdevices)合作电子罗盘封装测试。

    在指纹辨识，南茂透过提供美系和台厂IC设计客户指纹辨识芯片封装服务，持续切入中国大陆手机和平板计算机供应链。

    在驱动IC部分，法人指出，明年4K2K大电视市场需求可望稳健向上，南茂持续扩充驱动IC封测产能。

    从产品业绩比重来看，目前驱动IC封测占南茂整体业绩比重约4成多，动态随机存取内存(DRAM)封测占比约3成，NOR型闪存封测占比约15%。

    来源：中央社