摘要：武汉新芯240亿美元项目启动，大陆半导体产业狂飙。国家集成电路产业投资基金（大基金）领衔其他投资方出资240亿美金，投产武汉新芯项目，布局3D NAND，设计产能达到30万片/月。

    在大陆半导体最为缺失的Memory领域，产业资本近期布局频频，之前同方国芯932亿投资建12万片/月存储器晶圆厂，2018年达产；合肥政府携手尔必达460亿人民币建10万片/月低功耗内存晶圆厂，2018年下半年量产。芯片国产化是国家战略，此次武汉新芯项目落地充分彰显国家要将这一战略实施到底的决心，利好国内半导体全产业链。首推行业上游卖水人与卖铲人，材料、设备直接受益，关注上海新阳（化学试剂、大硅片、焊接球、封装设备）、七星电子（清洗机、氧化炉、硅刻蚀机、PVD和CVD设备）、南大光电（电子气体、光刻胶）、太极实业（半导体工厂设计）；下游Memory封测相关标的华天科技（武汉新芯战略合作伙伴）、太极实业（存储器封装）、长电科技（封装测试）。

    大基金国家队收购Soitec股权，布局上游探索技术前沿。法国公司Soitec宣布，上海硅产业投资有限公司计划收购其14.5%的股权，这家投资公司由大基金领衔出资，而Soitec公司是全球领先的绝缘硅晶圆制造商，在全球拥有3600项专利，核心技术是FD-SOI技术。随着摩尔定律边际效用被不断挑战，传统的平面Bulk的工艺技术在20nm逐渐走到尽头，FD-SOI可以在14nm、10nm、7nm工艺上规划产品，是继平面Bulk技术、颠覆性的FinFET技术后突破摩尔定律的新技术，目前中国公司在此领域还没有积累。

    Soitec已实现FD-SOI基板的高良率成熟量产，其300mm晶圆厂能够支持28nm、22nm及更为先进的节点上大规模采用FD-SOI技术。中国资本在此领域布局，直指半导体上游产业，布局半导体产业发展前......点击查看详情