IC设计厂敦泰整合面板驱动IC及触控单芯片(IDC)接单逐步升温，第2季出货可望逐月攀高，将可带动第2季业绩季增超过2成水平。

    敦泰2月因农历年长假，加上南台湾地震影响晶圆代工与面板出货，合并营收滑落至新台币4.84亿元，月减超过4成。

    随着营运恢复正常，客户需求回温，敦泰3月业绩顺利落底弹升，合并营收达10.1亿元，月增1.08倍，并创近5个月来新高纪录。

    在智慧手机市场需求稳定，敦泰IDC新产品导入机种也有效增加，第2季出货可望逐月扩增，法人看好，敦泰第2季业绩应可较第1季显著成长，营收可季增逾2成。

    来源：中央社