长华电材布局全球IC基板主要供货商地位。法人表示，长华转投资易华电预计14日送件申请上市、长华科技 预计4月底递件申请上柜。长华电材下午举办法人说明会。

    展望未来营运，长华电材董事长黄嘉能宣示，要成为全球IC基板主要供货商，集团积极调整转投资架构，聚焦IC封装材料领域，借重转投资公司长华科、易华电子的制造技术与产能，跨足新一代基板材料，并运用集团两岸营销布局，站稳半导体封装材料市场地位。

    长华电材表示，第1季主要转投资公司包括濠玮、华德、长华科技、易华电子业绩表现，均可望较去年同期佳。

    从产品营收比重来看，今年第1季IC封装材料占长华电材合并营收比重约59%，TFT面板材料占比约11%，触控面板材料占比约13%，3C金属材料占比14%，LED材料占比约3%。

    法人预估，长华电材第1季以股本7亿元计算，每股税后纯益可落在5.5元区间。

    长华电材指出，易华电主要开发LCD面板显示器驱动IC用卷带式高阶覆晶薄膜IC基板（COF）产品，具备增层法（Semi-additive）和蚀刻法（Subtractive)的COF制程技术，主攻穿戴式装置和高阶智能型手机应用，4K2K面板需求成长可期。

    法人表示，长华电材转投资公司易华电子，将在14日送件申请上市。

    法人表示，易华电积极研发2-Metal COF和IC ThinFilm基板等产品，预计投入新台币12亿元。以现有COF面积计算，月产能约当500万颗，预计最快2017年下半年进入量产。若以生产良率6成粗估，保守计算月产值可到4000万元。

    从竞争对手来看，法人指出，易华电子主要竞争对手包括台湾颀邦旗下欣宝电子、南韩LG IT和Stemco及日本的Shindo。长华电材表示，长华科技主要从事LED EMC导线架产品，可应用在背光、照明和户外显示屏幕。

    法人指出，长华科技主要竞争对手包括台湾、南韩、日本和中国大陆等厂商。法人表示，长华电材转投资长华科技预计 4月底递件申请上柜。

    长华电材因应旗下子公司濠玮开曼未来发展规划，陆续释出濠玮开曼部份持股，长华原持有濠玮开曼3031万股，持股比率52.26%，3月29日释股卖出730万股，持股比重下降到39.67%。

    长华电材指出，交易完成后，根据IFRS规定，因处分股权导致对子公司丧失控制力的会计处理原则，推估公司处分上述股权认列的税前利益约3.75亿元。

    长华电材指出，4月1日起合并营收不再纳入濠玮开曼营收，仍将依持股比认列转投资收益。长华电材去年合并营收150.8亿元，归属母公司业主净利10.27亿元，每股税后盈余13.57元，拟盈余分配现金股利每股7元，盈余配发率约51.5%。

    法人指出，长华集团去年旗下子公司濠玮和华德获利，加上去年第2季释出认列易华电子部分持股、长华本业获利增加，整体挹注获利表现。

    来源：中央社