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台积电创新 强攻四大领域
2016-04-19来源：百能网429
台积电股东会年报出炉，董事长张忠谋在致股东报告书指出，台积电制程技术不断创新，预料未来在智能车、无人机、机器人及虚拟实境领域，将扮演重要推手。
台积电预计6月7日举行股东常会，张忠谋在致股东报告书中，首先点出台积电去年达成的四大里程碑，包括12寸晶圆出货876.3万片，年增6.1%；28奈米以下先进制程占晶圆营收比重达48%，优于前年的42%；提供228种制程技术，为470位客户生产8941种不同产品；连续六年在晶圆代工市占率一直上升。
张忠谋也花了相当长的篇幅，说明在制程技术的杰出表现。他强调，台积电28奈米制程量产已迈入第五年，仍然不断追求创新，让公司去年在28奈米的产品设计定案件数持续攀升，深信在这个重要制程，未来几年依然能够维持超过70%的市占率。
20奈米制程良率也优于公司预期，去年成功为16奈米鳍式场效电晶体强效版制程（16FF+）的推出与产能拉升打下良好基础，让去年底已取得近40件产品设计定案。
台积电也于本季再推出16奈米鳍式场效电晶体精简型制程（16FFC），这项制程技术搭配光学微缩与制程简化优势，能进一步降低晶片成本，并可直接从16FF+制程转换。
他深信，台积电今年在16FF+及16FFC二项制程双攻下，将广泛支援大量生产的行动、网路、中央处理器、可编程逻辑闸阵列、消费性电子产品以及绘图处理器的应用，且维持相当高的市占领先优势。
至于10奈米制程，已于去年完成技术验证，预定今年下半年量产。同时，台积电的7奈米技术也已进入全面开发阶段，预定明年上半年进入试产。此外，台积电也正以密集的进阶开发来进行5奈米技术；至于为先进3D IC推出的整合型扇出 （InFO）封装，预定今年中开始量产。
张忠谋表示，无论科技产品如何更替起落，半导体已成为一项基础且普遍的技术，决定我们生活的样貌。包括智能汽车、无人机、机器人、虚拟实境／扩增实境、人工智慧与穿戴式装置等各式连结或智慧元件的兴起，大幅提高处理器速度与功能的需求。
来源：经济日报
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