摘要：春节假期及地震因素逐渐消除，3月营收环比回升：IC制造方面：台积电3月营收730.89亿新台币，环比增长22.7%，同比小幅增长1.1%。累计Q1营收2014.95亿新台币，环比持平，同比下滑8.3%，优于此前预期。公司在法说会表示，Q2营收将环比增长6%-7%，同时全年的业绩展望维持不变，可见下半年业绩将明显好于上半年，预计Q1将是全年的低点。

    联电受惠于强劲的28纳米代工需求，3月营收为129.19亿新台币，为近9个月以来的新高。目前很多客户晶圆库存已回到合理位置，已观察到触底的信号，乐观看待今年的成长。IC设计方面：联发科受惠于4G智能手机芯片接单优于预期，3月营收突破200亿新台币大关，环比增长61.1%至213.37亿新台币，创下同期新高。台积电在法说会指出，大陆中低阶智能手机Q1-Q2需要旺盛，联发科将最为收益，Q2营收可望环比增长2成。IC封测方面：因为2月的地震影响，以及当前仍处于大客户苹果的库存调整期，日月光3月营收235.49亿新台币，环比增长33.45%。同比增长5.49%。Q1封测业务营收环比下降7.5%，同比下降7.9%。展望Q2，公司营收可望环比增长1成以上，今年表现逐季升温。

    投资建议：在经历了2月份春节假期带来的工作天数减少，以及地震的突发性影响后，3月台湾半导体营收有了明显的环比回升。当前半导体库存已经回到正常水位，国内电信商加大对中低端智能手机补贴，新兴市场升级到4G手机力度延续，短期内市场需求仍有支撑。

    2月全球半导体销售额为260亿美元，同比下滑6.2%，环比下滑3.2%。中国区销售额同比增长3.5%，表现最好。经过多年的积累，中国的半导体产业有了长足的进步。中国制造以及本土庞大的内需是支持中国半导体发展的有力保障，未来在大基金及各项政策的助力下，中国半导体行业增速将持续高于行业整体水平。随着物联网的兴起，长尾市场对MCU的需求大量增长，在2月的销售整体下滑的情况下，MCU销售额实现了同比3.4%的增长。

    我们建议重点关注中颖电子（家电MCU龙头，BMIC和AMOLED 驱动IC突破在即），同时我们长期看好半导体行业，建议关注中芯国际、长电科技、华天科技、同方国芯等龙头公司......点击查看详情