面对熊本地震造成索尼(Sony)、瑞萨(Renesas)及东芝(Toshiba)等芯片大厂生产线受阻的情形，台系IC代理商指出，目前客户生产线多已恢复运作，不过，由于熊本地区持续有余震出现，加上对外联络道路也多有损坏，预期芯片交货还是会有一定程度的递延情形。

    由于日系芯片大厂在这几年接连已碰到几次地震、洪水、海啸等天灾因素干扰后，目前内部生产基地多有策略性的多元布局策略下，预期熊本地震所造成的供应断链压力将可降到最轻，若无进一步灾情传出，大概1~2个月内即可全面回复正常。

    日系半导体业者指出，目前所得知最新的熊本地区各晶圆厂状况，大概生产线都已恢复正常运作，不过由于余震不断，所以产线各个生产区块也多视警报停工，重新调校后再上线的停停走走。

    相较于余震仍然侵扰晶圆厂内部生产线的现象，厂区外也出现一些连外道路受损的新状况，熊本地震所造成的交货递延压力，恐怕还是会达到1~2个月。

    只是，比起外界所担心的断链压力，日系IDM业者其实早就吸取年来的教训，生产基地多有分散，备用产能也多事先准备下，初估断链压力并不大，市场无需过度担忧。

    从日本311地震到泰国大水灾，再到这次的熊本地震，日系半导体业者在一次又一次被天灾因素干扰自家芯片生产及出货过程后，早已牢记不少教训，不仅公司高层启动一系列的讨论会议来达到共识，也确切执行将芯片生产基地更多元化、更全球化的布局策略。

    甚至启动大规模的备用产能策略，希望即便在天灾因素干扰下，还是可以稳定且顺利的交货给客户，不仅要想办法让天灾影响公司营运范围的程度降到最低，也要取得客户中、长期的信任感，这种化危机为转机的营运反思，颇符合日本向来自豪的企业文化。

    台系半导体大厂虽然也经过921地震及2016年南部强震等天灾因素干扰，但公司派比较喜欢强调生线的快速复原能力及员工的克勤克苦辛劳，却拿不出好的备案可以因应未来有可能出现更严重的天灾问题，生产基地反而更集中化的风险，即便客户台面上不说，终究仍是一个巨大变数。

    或许短期台湾半导体大厂仍在全球半导体产业链不可一世，但对照日系半导体大厂面对问题及处理问题的全方位思考及细腻手法，仍有值得台厂借镜的地方。

    来源：Digitimes