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高通CEO暗示intel抢苹果基带订单
2016-04-22来源:百能网414
最大手机晶片制造商高通(Qualcomm)暗示,可能丧失来自大客户苹果部分手机晶片订单。外界解读,高通相关订单应是遭英特尔抢夺,因考量制程与产品的耗电程度,英特尔将转由台积电代工,有利营运。

高通在美国时间20日发表第2季财报,执行长莫兰科夫在财报公布后法说会上透露,他“推测”有一个大客户会转单给另一家同业,暗示公司业绩损失不小。分析师认为,这个大客户就是苹果,苹果和三星是高通两个最大客户,三星已采用多家供应商的晶片,这次指称的客户应是苹果。
外界认为,高通订单遭英特尔横刀夺爱,对其业绩影响会在下半年发酵。英特尔抢到苹果这张订单,毛利并不算好,因为是转由台积电代工而不采自制,势必得牺牲一些利润。
高通预期第3季获利为每股0.9到1美元,低于市场预期的每股1.02美元。第3季营收预估为52亿至60亿美元,代表第3季营收与去年同期相比,下滑11%至成长3%。高通盘后股价重挫3%至每股50.50美元。
苹果任何更换装置内部元件供应商的决定,都足以影响全业界。分析师早已猜测,苹果可能和英特尔合作开发iPhone的手机晶片。
高通表示,最新一季获利成长11%,主因出售英国资产的收入抵销营收下滑。高通并指出,该公司与LG电子的专利权争议已透过仲裁解决。
高通指出,预期本季3G和4G装置出货量将成长8%,低于原先预估的成长10%。除了受智慧手机销售下滑拖累,高通也面临竞争对手的挤压。此外,三星、苹果等公司,也正持续增加自行生产智慧手机元件。
来源:经济日报
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