IC设计厂法人说明会本周将陆续登场，随着工作天数回升，加上时序逐渐步入消费市场传统旺季，各IC设计厂第2季业绩普遍可望止跌回升。

    微控制器(MCU)厂盛群法说会将抢先于25日登场，为IC设计厂法说会旺季揭开序幕。网通芯片厂瑞昱将紧接着于26日举行法说会。

    高速传输接口芯片厂F-谱瑞与手机芯片厂联发科将陆续于28日及29日举行在线法说会。

    晶圆代工厂台积电日前法说会中即表示，第2季包括通讯、计算机等产品线业绩可望同步成长；其中，又以消费性及工业产品业绩成长幅度较大。

    从台积电接单状况推估，各IC设计厂第2季业绩普遍可望顺利回升，各厂法说会应可释出正面讯息。

    盛群农历年后订单已有回温迹象，显示客户库存已有效去化，尤其，第2季时序步入传统营运旺季，法人预期，盛群今年第2季营运轨迹将与去年相当，将可较第1季成长1成以上水平。

    包括32位微控制器、触控、安防、医疗及马达控制等产品，将是盛群今年营运成长主要动力。

    瑞昱在WiFi、蓝牙及GPS等无线产品市场需求依然热络下，第2季营运也将有不错表现，季营收能否挑战历史新高值得观察。

    F-谱瑞第1季在平板计算机客户需求畅旺，加上收购赛普拉斯行动装置触控业务效益发酵下，合并营收攀高至新台币23.38亿元，一举创下历史新高纪录。

    法人看好，随着eDP渗透率持续攀升，F-谱瑞营运可望受惠，第2季业绩应可更上层楼。

    联发科则在4G市场持续成长，4G手机芯片出货有效扩增，法人预期，联发科第2季业绩可望季增2位数百分点水平。只是市场竞争态势及联发科毛利率能否止跌回稳，仍是市场关注焦点。

    来源：中央社