根据日本电子回路工业会(Japan Electronics Packaging Circuits Association；JPCA)18日公布的统计数据显示(以员工数在50人以上的企业为统计对象)，2016年2月份日本印刷电路板(PCB；硬板+软板+模块基板)产量较去年同月下滑4.1%至111.1万平方公尺，连续第3个月呈现下滑；产额下滑3.9%至387.39亿日圆，连续第3个月下滑。

    就种类来看，2月份日本硬板产量较去年同月下滑7.1%至78.6万平方公尺，连续第7个月呈现下滑；产额下滑10.2%至242.40亿日圆，连续第7个月呈现下滑。

    软板产量成长4.6%至27.4万平方公尺，9个月来第8度呈现增长；产额下滑6.3%至48.79亿日圆，连续第3个月呈现下滑。

    模块基板产量持平于去年同月水平为5.1万平方公尺，结束连13个月增长态势；产额成长18.4%至96.20亿日圆，连续第22个月呈现增长。

    累计2016年1-2月期间日本PCB产量较去年同期下滑7.5%至218.4万平方公尺、产额下滑6.1%至766.56亿日圆。

    其中，硬板产量下滑8.8%至154.6万平方公尺、产额下滑11.2%至478.04亿日圆；软板产量下滑5.1%至53.6万平方公尺、产额下滑17.5%至91.94亿日圆；模块基板产量成长3.0%至10.2万平方公尺、产额成长18.2%至196.58亿日圆。

    日本主要PCB供应商有Ibiden、CMK、NOK旗下的旗胜(NipponMektron)、藤仓(Fujikura)、Shinko、名幸(Meiko)等。

    来源：SPCA