摘要：尽管全球行业已进入整合期，中国半导体行业的收入强劲增长受到三项因素的推动：1) 中国在硬件设计领域的地位上升；2) 政府大力支持；3) 全球并购机会丰富。例如，2011-2015 年中国在领先晶圆企业的硅片采购额年均复合增速高达27%，远高于13%的行业增速。在本文中，我们通过对台湾地区、日本、韩国和中国大陆的多项案例分析来识别出中国的主要企业和基金，对竞争结局作出预测，并得出中国半导体行业蓬勃发展将令哪些企业受益、并对哪些企业不利。

    但竞争优势是盈利的必要条

    虽然收入增长无须担忧，但真正的竞争优势才是盈利能力得以维持的必要条件。鉴于此，我们找出了中国企业的三项关键优势：1) 贴近本土客户（例如中国OEM/ODM厂商）；2) 可获取低成本资金（A 股的高估值）；3) 低薪酬工程师供应充足。我们还发现了一项重要劣势，即技术壁垒（摩尔定律）。

    相对于12 吋晶圆，我们更看好半导体设计…我们基于这一竞争力框架将半导体行业供应链各环节的盈利能力前景进行了排序：半导体设计 -> 封装 ->晶圆代工 -> 存储 -> 设备。我们认为半导体设计环节最具吸引力，因其拥有较低的技术壁垒以及较大的本土客户群优势。相反，12 吋晶圆的技术壁垒较高、需要大量研发投入、而其本土客户群仍然较小。

    相对中芯国际更看好矽力杰；买入华虹半导体我们首次覆盖矽力杰评为买入（中国领先的模拟IC 企业；上涨空间18%），首次覆盖中芯国际评为卖出（中国领先的12 吋晶圆企业；下跌空间31%）。我们还重申对华虹半导体的买入评级（8 吋晶圆企业；上涨空间24%）。从全球范围来看，我们预计中国政府对制造业和存储器的重视将令设备股受益（例如LRCX、AMAT、Tokyo Electron、ASML）；中国企业的并购活动应对标的企业有利，但很多二线半导体企业将面临着来自中国公司的更激烈竞争，其中联电和联发科已经感受到了压力，我们预计随后将是日月光和矽品......点击查看详情