硅品董事长林文伯表示，上半年半导体市场相对迟滞，但可逐渐见底，下半年半导体市场将有较高成长，全年半导体市场可温和反弹，封测市场成长上看8%。

    硅品下午举办在线法人说明会。这是硅品从2014年以来，重新以现场方式举办法说会。硅品董事长林文伯亲自主持。

    展望半导体市场景气，林文伯表示，中国大陆日前公布第1季GDP成长6.7%，结果并不意外，中国大陆经济呈现减缓趋势。今年美国经济可稳定成长。

    林文伯引述研究机构资料预估，全球半导体市场看起来可持平，维持个位数百分点成长趋势，预期今年全球封装测试市场成长幅度，可到7%至8%。

    从产品应用来看，林文伯表示，智能型手机市场有饱和趋向，他引述研究机构资料预期，今年智能型手机市场成长率，约5%到7%，今年全球智能型手机市场规模可达15亿支。

    林文伯说，从客户端讯息来看，今年4G手机成长幅度可达30%到35%，手机还是有换机时间点，预期第2季Android智能型手机市况热，预期苹果下半年有机会再起。

    观察PC和平板计算机市况，林文伯指出，全球PC出货量市场需求并不乐观，平板计算机在2013年已达高峰，目前市场正萎缩，整体来看，PC和平板计算机市场逐渐衰退。

    林文伯表示，半导体厂商正在寻找下一个BigThing，无论是虚拟实境（VR）和物联网（IoT）应用，不过他认为，物联网需要一些时间规模才能茁壮，此外市场关注穿戴式装置，但目前来看，需要量与主流产品相比仍相当小，不过他仍看好虚拟装置和车用电子的发展前景。

    整体来看，林文伯预期，今年上半年半导体市场成长相对迟滞，但有逐渐见底的趋势，预期下半年半导体市场将有较高成长，预期今年年中可望反弹，全年半导体市场可温和反弹，成长高个位数百分点的智能型手机产品，可望成为反弹主要力道。

    来源：中央社