内存封测厂力成公告，向晶电取得厂房和附属设施，交易总金额新台币6.2亿元，作为长期生产及研发基地。

    力成公告，向晶元光电取得位于新竹市力行四路厂房及附属设施，交易总金额6.2亿元。

    力成表示，此项投资主要作为长期生产及研发基地。力成在日前法说会上表示，今年资本支出约新台币120亿元，若加上旗下超丰的30亿元，共计约150亿元。

    从资本支出应用比重来看，其中先进制程40%，包括西安厂的封装约25%，新建厂房占比约20%，测试占比15%。

    力成表示，5 月初新厂将就绪，先进封装包括凸块晶圆（Bumping）的产能可扩增1倍。在内存覆晶封装（FC）部分，今年上半年成长幅度大，产能增加 2倍，先进封装是今年主要成长动能，第3季和第4季可维持成长力道。

    力成今年持续扩充扇出型封装凸块晶圆和覆晶封装产能，布局面板级扇出型封装（Panel Level Fan-out）解决方案。力成表示，扇出型封装预计明年第1季进入小量生产阶段。

    来源：中央社