为了促进IC产业发展，中国官方即将再度大撒银弹，设立第2期与第3期的国家集成电路产业投资基金（大基金），并预计在年内推出IC产业各细分领域的引导政策，计划要在未来5年内将IC的自给率推高到50％。 

    据报导，中国工信部、发改委等相关部门将在今年内抓紧制定集成电路（即积体电路）产业各细分领域的产业引导政策，并推出应于在移动智慧终端、网路通讯、云端运算、物联网等领域的IC发展行动计画。

    业内专家指出，中国发展IC产业的后续政策将集中在IC设计、制造、封装、设备与材料等4项核心领域，打造完整的红色IC产业链的企图心相当明显。为确保国产IC产业顺利发展，中国官方还将提供进一步金援，包含设立第2期与第3期的大基金，并在财税金融政策领域公布相关的优惠措施。

    为了降低对国外半导体的依赖，中国官方在2014年成立大基金，到2015年底为止的规模已经达到1387亿元人民币（下同），丰厚的资金实力引起不少国外业者侧目，近来在海外收购而声名大噪的清华紫光集团，与中国国内新建NAND Flash大厂武汉新芯，都是大基金金援的对象。

    中国国家制造强国建设战略咨询委员会表示，目前中国IT产业对IC产品需求巨大，但国产IC能满足国内市场需求仅有约20％，大量IC产品都要依赖进口。但透过一系列的政策推动，预计在“十三五”（2016～2020）末期，国产IC产品和技术将能满足50％的国内需求，且在今后5年内整个IC行业销售年均成长率要超过20％。

    根据中国海关统计，2015年中国进口半导体3139亿颗，总额2307亿美元，就算扣除出口的693亿美元半导体，仍录得1613亿美元的惊人逆差，甚至高于同期原油进口金额1344.5亿美元，反映中国半导体产业对国外的依赖程度。

    来源：经济日报