半导体设备厂应用材料第2季(至5月1日止)接单畅旺，订单达34.5亿美元，创15年来新高纪录，并看好2016年度业绩可望创下历史新高。

    应用材料公布第2季营运结果，第2季订单达34.5亿美元，季增52%，也较去年同期增加37%，并创15年来新高；未出货订单增至41.7亿美元。

    应用材料第2季营收24.5亿美元，季增9%，较去年同期持平，并逼近财测的高标，毛利率41%，净利3.2亿美元，每股纯益0.29美元。

    展望未来，应用材料预期，第3季营收可望季增14%至18%，并预期2016年度业绩可望创下历史新高纪录。

    来源：中央社