媒体报导半导体设备场应用材料新接订单金额冲高，半导体市况复苏可期，封测大厂日月光和硅品盘中连袂大涨，日月光、硅品涨幅一度都超过7%。

    日月光盘中收复30元关卡，最高来到31.2元，大涨逾7.5%，硅品早盘逼近50元大关，最高来到49.8元，大涨7.2%。

    据媒体报导，全球半导体设备大厂应用材料新接订单创下近15年新高，对5月至7月营收展望乐观，显示全球半导体市况全面复苏。

    在日月光部分，法人预期，苹果iPhone 7新品拉货力道可较市场原先预期较佳，日月光第2季系统级封装（SiP）需求可望逐渐回温，加上第2季IC封装测试与材料稼动率持稳，工业和车用产品相对有撑，预估日月光第2季集团业绩可较第1季小幅成长个位数百分点。

    在硅品部分，法人指出，硅品第2季智能型手机相关封测产品可望温和成长，受惠中国大陆品牌手机旗下芯片厂拉货力道强劲，加上美系和台系手机芯片大厂拉货持续增温，预估硅品第 2季整体业绩可望季增高个位数百分点。

    日月光自结4月集团合并营收新台币202.25亿元，月减14.1%，比去年同期减少8.2%。累计今年前4月日月光自结集团合并营收825.96亿元，较去年同期减少4.72%。

    硅品自结4月合并营收68.26亿元，月增6.3%，比去年同期微减1.85%。法人表示，硅品4月营收创今年以来单月高点，也创历年来4月次高。累计今年前4月硅品自结合并营收261.25亿元，较去年同期减少5.89%。

    来源：中央社