IC晶圆测试厂欣铨副董事长秦晓隆表示，第2季业绩可较第1季略佳，稼动率可回到8成以上，第3季稼动率可续佳，今年整体业绩有机会小幅成长。

    欣铨下午参加证券柜台买卖中心举办的柜买市场业绩发表会。

    展望第2季表现，秦晓隆预期，第2季业绩表现可望比第1季好一点，目前看来，5月和6月业绩温和向上，逐月成长可期。第2季主要动能以网通应用为主。

    展望下半年和今年，秦晓隆表示，下半年仍难预测，希望今年平稳地慢慢成长，今年大环境若不较去年衰退，今年营收目标希望比去年持平或略好。从毛利率来看，若今年一切持平没太大变化，目标希望较去年持平。

    展望今年成长动能，秦晓隆指出，今年还是以网通应用为主，车用和安控应用相对稳健，持续积极布局物联网（IoT）应用半导体测试，会持续在逻辑和混合讯号芯片成品测试扩大规模。

    法人预估，欣铨今年业绩可较去年持平或年增5%。从稼动率来看，秦晓隆表示，去年底稼动率约83%，今年第1季稼动率约 75%左右，预期第2季稼动率可回到去年第4季水平，达到8成以上，预估第3季稼动率会更好。

    从客户端来看，欣铨持续布局日本车用电子客户，秦晓隆指出，目前进展还不错，有小量试产品，希望明年有量产机会。

    展望今年资本支出，欣铨表示，今年资本支出规模相对保守，预估大约在新台币12亿元左右，去年资本支出约16亿元。

    欣铨第1季合并营收新台币12.8亿元，较去年同期减少15.5%，第1季税后净利1.06亿元，较去年同期大减65.3%，第1季每股税后盈余0.23元，去年同期EPS 0.67元。欣铨表示，第1季营运表现主要受到景气大环境不佳影响，加上去年同期基期相对较高。

    第1季安控相关应用占比约22.9%，网通通讯应用占比约22.6%，MCU应用占比约35.9%。第1季整合组件制造厂IDM客户业绩占比约66.5%，无晶圆IC设计客户占比约22.6%。

    来源：中央社