摘要：2014 年以来中国大陆掀起新一轮半导体产业投资热潮，预计今后10 年内将有数千亿元资金投入到半导体产业中，中国半导体产业迎来黄金发展时期。当前进入半导体生产线建设密集期，对半导体设备和材料的需求快速增长，大陆年需求规模有望超过200 亿美元，国内配套的设备和材料厂商迎来进口替代大机遇。继此前《国家战略》/《智能终端》/《投资地图》/《物联网》四篇前瞻性半导体深度专题后，我们首次深度梳理国内半导体设备和材料厂商（含32 家国内上市公司），重点组合为三安光电、七星电子、大族激光、上海新阳、兴森科技、南大光电。

    半导体设备和材料处于产业链上游，是推动技术进步的关键环节。半导体设备和材料应用于集成电路（IC）、LED、MEMS、分立器件等领域，其中以IC领域的占比和技术难度最高。IC 制造分为前道、后道，以及中道制程，主要有氧化炉、PVD、CVD、光刻、涂胶显影、刻蚀、CMP、晶圆键合、离子注入、清洗、测试、减薄、划片、引线键合、电镀等设备，半导体材料主要包括衬底（硅片/蓝宝石/GaAs 等）、光刻胶、电子气体、溅射靶材、CMP 材料、掩膜版、电镀液、封装基板、引线框架、键合丝、塑封材料等。

    全球半导体设备和材料规模800 亿美元，呈寡头垄断局面。2014 年全球半导体设备和材料规模分别为375 亿美元和443 亿美元。前十大设备厂商的市场份额为93.6%，且都是美日欧厂商。在材料领域，前四大硅片厂商的市占率为85%，前五大光刻胶厂商的市占率为88%，供应商也以美日欧为主。

    大陆半导体产业发展黄金期，设备和材料的需求大幅增长，年需求规模望超过200 亿美元。今后10 年大陆将有数千亿的资金投入半导体产业，大陆半导体进入生产线密集建设期，目前在建或计划建设的半导体晶圆投资项目总额已达800 亿美元，将需求约600 亿美元的设备，而材料的需求也随之增加。

    我们预计2020 年，大陆半导体设备和材料年需求规模将超过200 亿美元。

    在政策和客户的支持下，半导体设备和材料的国产化程度不断提升，龙头企业受益半导体产业发展大机遇。在02 专项等政策，以及中芯国际等客户的支持下，国内的半导体设备和材料产业已取得长足进步，逐步实现从低端向高端替代。刻蚀机、PVD、先进封装光刻机等设备，靶材、电镀液等材料，不仅满足国内市场的需求，还获得国际一流客户的认可，远销海外市场......点击查看详情