国际半导体设备暨材料产业协会（SEMI）25日公布4月北美半导体设备制造商订单出货（B／B）值为1.1，虽比3月的1.15滑落，但三个月平均出货及订货金额同步成长，反映半导体晶圆厂提高投资信心，准备迎接下半年产业回温的春燕。 

    B／B值是观察半导体产业景气荣枯的重要指标，指标在1或1之上，代表未来三个月平均订单金额大于过去三个月已出货金额，显示景气升温，反之在1以下，则代表景气转弱。

    4月北美半导体设备制造商BB值为1.1，虽比3月的1.15下滑，却是连五个月站上1，且金额同步提升，显示半导体厂对未来投资态度转趋积极。

    SEMI指出，北美半导体设备厂4月的三个月平均订单金额为15.9亿美元，比3月的13.8亿美元增加15.6%，也比去年同期15.7亿美元增加1.3%。

    出货部分，4月的三个月平均出货金额为14.6亿美元，比3月的12亿美元增加21.5%，但比去年同期的15.2亿美元减少4% 。

    SEMI表示，中国大陆大力投资3D快闪记忆体，带动半导体设备订单金额创八个月来新高，出货金额也显着成长。

    台湾也是全球半导体设备采购重镇，今年在台积电、联电、华亚科、南亚科等主要晶圆厂持续维持高资本支出下，推升相关半导体设备订单持续成长。

    来源：经济日报