资策会MIC表示，今年台湾半导体产业产值成长幅度优于全球，下半年晶圆代工和封测看佳。今年全球半导体受到终端PC衰退以及智能型手机出货仅个位数影响。

    资策会产业情报研究所MIC上午举办“2016前瞻ICT产业趋势”记者会。在半导体部分，MIC预估，今年台湾半导体产业产值将达新台币2兆2410亿元，年增5.5%，成长幅度优于全球。

    资策会MIC资深产业分析师施雅茹表示，欧美经济渐复苏，除了内存产业持续疲弱外，其它次产业在新产品带动下，预期可较去年成长。

    从全球来看，MIC预估，今年全球半导体市场规模将较 2015年衰退3.2%，规模约3291亿美元。MIC指出，全球半导体表现不佳，主要受到终端PC产业出现较大幅度衰退，加上智能型手机出货仅个位数成长这 2大因素影响。

    其中在IC设计部分，MIC表示，今年上半年台湾IC设计业整体营收较去年同期成长13.5%。施雅茹表示，今年上半年中国大陆与新兴国家中低阶手机需求增加，库存水位回补，加上IC设计龙头中高阶手机订单增加，因此今年上半年IC设计表现相对佳。

    展望下半年，MIC表示，下半年 IC设计变量大，晶圆代工和封测在国际客户新产品上市、加上新产能开出，下半年晶圆代工和封测展望较上半年佳。

    MIC预估下半年台湾 IC设计产业产值将仅较上半年微幅成长。整体而言，今年台湾 IC设计产业产值将较2015年成长近7%，达到新台币5504亿元。

    其中在晶圆代工部分，MIC预估，今年台湾晶圆代工产值可达新台币1兆1062亿元，较去年成长7.7%，观察重点在于28nm以下先进制程需求，以及物联网所需8吋晶圆成熟制程表现。

    施雅茹指出，受惠各阶智能型手机及物联网新兴应用带动，台湾晶圆代工市场全年仍可望维持稳定成长。下半年台湾晶圆代工产业可望因高阶智能型手机在16奈米及20奈米等先进制程投片量推升，产值将较上半年回升。

    在封测部分，MIC预估，今年台湾IC封测产业第2季过后，苹果（Apple）及非苹阵营手机大厂将陆续推出新机种，内建指纹辨识与压力触控等新功能将陆续增加，对系统级（SiP）等高阶封装需求回温，加上第随着美日韩NAND型闪存（NAND Flash）大厂持续量产高容量3D NAND Flash，有机会带动固态硬盘（SSD）等终端应用产品渗透率提升。

    MIC预期第2季开始持续至下半年，台湾封测业产值可望逐季温和成长。不过在智能型手机市场逐渐饱和趋势下，成长幅度有限。MIC预估，今年台湾整体IC封测产业产值约新台币4098亿元，较2015年小幅成长2.7%。

    来源：中央社