虽然近3年来高通(Qualcomm)一直是苹果iPhone手机LTE芯片的独家供应商，但近来多有传言透露，英特尔(Intel)将成为苹果新款手机iPhone 7(暂称)LTE芯片的最主要供应商，并且订单占比可能会上看50%。

    虽然高通并未证实苹果跑单，但该公司执行长Steve Mollenkopf已承认，有主要客户将数据机芯片订单转给竞争对手。

    面对英特尔的进逼，据报导，高通于2015年9月宣布推出的X12 LTE芯片，应该仍有可能会在iPhone 7 LTE芯片订单中占有一席之地。至于2016年2月发表的X16 LTE芯片，虽然可以提供高达1Gbps的下载速度，但事实上目前并没有任何电信商能够提供这样的服务，因此X16应该不会雀屏中选。

    根据高通官网，X12 LTE芯片支援LTE Cat.12/Cat.13下载与上传，尖峰速度分别可达600Mbps与150Mbps。并支援LTE Advanced载波聚合(Carrier Aggregation；CA)、LTE-U小型基地台技术、4x4多重输入与输出(4x4 MIMO)，以及LTE与Wi-Fi讯号自动切换。

    目前如三星电子(Samsung Electronics)的Galaxy S7、乐金电子(LG Electronics)LG G5，以及小米Mi5等旗舰手机都是配备整合X12 LTE芯片的Snapdragon 820处理器。

    相较而言，传闻iPhone 7将采用的英特尔XMM 7360 LTE芯片，下载与上传速度分别为450Mbps与100Mbps。并具有支援LTE Advanced载波聚合、29种LTE波段、VoLTE、双SIM卡，以及LTE和Wi-Fi协作等能力。

    MacRuors表示，如果真如传言，iPhone 7同时采用了英特尔XMM 7360 LTE芯片与高通X12 LTE芯片的话，目前尚不清楚该公司会如何调配这两种不同的芯片，是会按型号区分，还是按iPhone 7/7 Plus产品区分，或是按上市地区来区分。

    最终结果，或许等到苹果新机发表后，就能一目了然。

    来源：Digitimes