摘要： 短期库存调整+智能手机国产化转移为IC 制造端带来增长机遇半导体行业库存周期见底+国产智能手机市场稳定增长，高通、联发科订单高企，Foundry 产能处于供不应求状态。

    中芯国际营收高增长，管理层预计未来3-4 年20%营收增速，增长主要来自1）短期看库存调整；2）中长期看智能手机国产替代（28nm+指纹识别+cmos 图像传感器）及物联网（如今年的机顶盒）中芯国际加速设备扩产，今年设备投资指引25 亿（15 年15.7 亿），预计今年产能增加27%。

    IC 制造端高速成长直接利好封测端+材料/设备端。

    从台湾半导体发展情况来看，IC 制造龙头台积电近年来高速发展带动台湾IC 封测领域（日月光、矽品）高速发展，同时带动以汉威科、弘塑、京鼎、辛芸为代表的台湾半导体设备商，及以华立、华胜科、崇越半导体材料商营收高增长。

    中芯国际设备投入提速，下一轮高成长确定性强，利好下游封测端及上游材料设备端。

    汽车电子&数据中心带来新一波半导体景气大周期

    汽车电子未来式增长机会来自1）新能源汽车：主要是功率器件，汽车用半导体器件价格是燃油汽车3 倍；2）智能汽车：无人驾驶汽车半导体器件价格是非智能汽车7 倍......点击查看详情