联发科高阶芯片强大竞争对手高通，于高阶芯片市场再下一城，继宏达电宣布采用高通S820高阶芯片后，华硕高阶手机亦采用高通骁龙系列芯片，目前已有115款手机接连采用高通芯片设计。另外，高通资深销售总监Terry Yen指出，未来高通将持续朝向5G及物联网应用领域发展，将与晶圆代工台积电及供应商保持合作。

    由于高通骁龙820芯片采用三星14奈米先进制程生产，剔除台积电代工芯片机会，不过高通宣布未来在5G与物联网将继续与台积电合作，市场解读高通在下一世代芯片有机会订单再回流台积电。

    继宏达电后 高阶芯片市场再下一城

    高通于今日举行Computex展前会，Terry Yen指出，高通骁龙820具备低功耗、高效能特性，因此在推出后，市场反映相当热烈，客户端评价很好，除了先前宏达电HTC高阶智慧型手机采用外，近期华硕三个装置相继采用，其中一款采用高通高阶S820芯片，为华硕高阶旗舰产品。

    另外，高通将持续朝向5G领域努力发展，Terry Yen表示，过去2G与3G都仅仅强调通讯速度，而5G除了强调速度外，更会强调整合介面，因此，会与台湾客户一起努力开发，今年夏天应该就会有好消息宣布，并与电信商宣布合作5G市场。

    至于物联网部分，高通指出，目前有10亿手机装置采用高通产品，未来可以联网装置数量将是行动装置数倍，不再局限行动装置，联网扩及至家电、汽车、电灯等应用，未来全球可联网装置将快速成长到200亿至300亿数量。

    来源：联合晚报