5月31日，重庆市政府与全球著名集成电路制造企业格罗方德（Global foundry）签署谅解备忘录，双方将在重庆合资组建300mm晶圆厂，并于2017年进行生产。

    晶圆（Wafer）是指硅半导体集成电路制作所用的硅芯片，主要用于闪存、图像传感器、电源管理芯片等。300mm是指晶圆直径，规格越大，对技术的要求越高。

    据了解，格罗方德在重庆的项目，是将在中航（重庆）微电子公司现有生产线上进行改造，即将晶圆的生产规格从200mm提高至300mm，月产能初步定为1.5万片。重庆市市长黄奇帆称，格罗方德落址重庆后，将进一步推动该市在电子信息产业链上的布局。

    发力电子信息全产业链

    根据格罗方德网站公布的消息，重庆市市长黄奇帆在签署仪式上发言。黄奇帆说：“近年来，重庆一直遵循集群模式大力发展电子信息产业，成为中国智能终端产品制造最重要的出货地，在中国的第十三个五年规划期间，重庆将继续发展智能集成电路和其他战略性新兴产业，促进区域经济持续健康发展”。

    进一步，黄奇帆表示，重庆将利用全球产业重构机遇，构建起“5+6+860”的电子信息产业集群，为集成电路提供了巨大市场需求。

    重庆市经信委主任郭坚称，以前由于零部件制造、研发、结算都不在国内，搞笔电总装只能占有价值链15%左右；如今一台“重庆造”笔记本电脑，本地化价值超过60%，原因就在于通过产业链上中下游一体化整合和同类企业聚集，形成“5家笔电品牌商＋6家代工企业＋860家配套企业”的笔电产业群。

    基于对市场前景的看好和重庆电子信息产业升级的需要，重庆把集成电路作为重点发展的十大战略性新兴产业之一，按照集群发展的思路，围绕原材料-单晶硅切片-芯片设计-芯片制造-封装测试-基座载板等六个关键环节，已成功引进英国ARM、美国AOS、奥地利AT&S、韩国SK海力士等一批全球一流的集成电路企业，基本构建起一条完整的集成电路生态链。

    事实上，重庆对于电子信息产业全产业链的打造，亦是其连续三年GDP增速10%以上的主要动力。

    根据重庆规划，未来几年，重庆还将大力引进和培育一批半导体龙头企业，逐步形成芯片设计、晶圆制造、封装测试、应用开发全产业链，力争到2020年实现销售收入近千亿元。

    9年追逐晶圆布局重庆

    重庆对于晶圆厂的追逐可以回溯到9年前。其背景是随着英特尔在成都设立分厂，重庆亦希望在电子信息产业上有所布局。

    2007年，台湾晶圆工厂茂德以当年“重庆一号工程”的地位，被引入重庆市西永工业园区，计划投资九亿美元，兴建200mm规格的晶圆厂。而这也是中国大陆中西部地区的首座八寸晶圆厂，同时是除台积电外，台湾地区企业在大陆设立的第二家晶圆工厂。

    而渝德科技作为茂德的全资子公司，负责重庆工厂的运营。但2008年量产后至2011年，该工厂连续亏损三年。对于亏损，茂德解释是，重庆工厂8000片的月产能未达经济规模，估计月产能达2万至3万片才可望获利。但茂德已无力再注资金扩产，因此决定处置变现。

    2011年，茂德以约1亿元人民币的价格，转让重庆工厂给中航（重庆）微电子公司，这成为了集成电路行业大陆企业收购台湾芯片制造企业的首笔交易。

    在完成收购后，该工厂依然保持了月产8000片晶圆的规模，月设计产量达到了3.5万片。但同时中航（重庆）微电子公司亦在不断寻求技术投资者，以将200mm晶圆升级至业界主流的300mm规格。

    根据IC Insights《2015-2019全球晶圆产能报告》，2014年300mm（12寸）晶圆产能占了全球60%以上，未来5年300mm晶圆产能占比还将持续增长。据悉，格罗方德早在2015年8月左右，已经初步敲定将落址重庆。 

    来源：21世纪经济报道